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76020-3010

Name: Molex 76020-3010
Brand: Molex
SKU: 538-76020-3010
Price: 31.66 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

538-76020-3010

N° de fab. :

76020-3010

Fab. :

Molex

Description :

Connecteurs haute vitesse / modulaires i-trac 7row dc sig m w dc sig mod left sn

Fiche technique:

76020-3010 Fiche technique

Modèle de ECAO:

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Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	31,66 €	31,66 €
	30,57 €	305,70 €
	30,01 €	750,25 €
	27,91 €	3 349,20 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Molex
Catégorie du produit:	Connecteurs haute vitesse / modulaires
RoHS:
Produit:	Receptacles
Nombre de positions:	140 Position
Nombre de lignes:	7 Row
Pas:	3.7 mm
Style du raccordement:	Solder Pin
Dépôt par contact:	Gold
Série:	76020
Conditionnement:	Tray
Marque:	Molex
Matériau du contact:	Tin
Courant nominal:	1 A
Matériau de protection:	Thermoplastic (TP)
Température de fonctionnement max.:	+ 80 C
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Angle de montage:	Right Angle
Type de produit:	High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Backplane Connectors
Nom commercial:	GbX I-Trac
Tension de voltage:	120 VAC/DC
Raccourcis pour l'article N°:	0760203010
Poids de l''unité:	18,170 g

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Fiche technique

76020-3010 Fiche technique

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

GbX I-Trac Backplane Connector System

The GbX I-Trac Vertical Header Backplane Connector System achieves superior impedance control and 12.5Gbps data rates in high-bandwidth applications. The connectors feature a unique open pin-field design, offering flexibility to assign high-speed differential pairs, low-speed signals, and power/ground contacts anywhere within the pin field.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.