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76455-1137

Name: Molex 76455-1137
Brand: Molex
SKU: 538-76455-1137
Price: 4.8 EUR
Availability: OutOfStock

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Voir les caractéristiques du produit

N° Mouser :

538-76455-1137

N° de fab. :

76455-1137

Fab. :

Molex

Description :

Connecteurs haute vitesse / modulaires Impact BP 2x10 Right endwall

Fiche technique:

76455-1137 Fiche technique

Modèle de ECAO:

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Molex
Catégorie du produit:	Connecteurs haute vitesse / modulaires
RoHS:
Nombre de positions:	60 Position
Nombre de lignes:	6 Row
Pas:	1.9 mm
Dépôt par contact:	Gold
Série:	76455
Marque:	Molex
Matériau du contact:	Tin
Courant nominal:	750 mA
Température de fonctionnement max.:	+ 85 C
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Angle de montage:	Vertical
Type de produit:	High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	360
Sous-catégorie:	Backplane Connectors
Nom commercial:	Impact
Tension de voltage:	30 V
Raccourcis pour l'article N°:	764551137 0764551137
Poids de l''unité:	2 g

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Fiche technique

76455-1137 Fiche technique

Models

STP File (Compresser)

RoHS Certificate (PDF)

Codes de conformité

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Singapour
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.