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90130-1114

Name: Molex 90130-1114
Brand: Molex
SKU: 538-90130-1114
Price: 1.39 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

538-90130-1114

N° de fab. :

90130-1114

Fab. :

Molex

Description :

Embases et logements de câbles 2.54MM CGRIDIII HDR 14P V DR SHRD TIN

Fiche technique:

90130-1114 Fiche technique

Modèle de ECAO:

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	1,13 €	11,30 €
	1,08 €	27,00 €
	1,01 €	101,00 €
	0,946 €	242,18 €
	0,832 €	425,98 €
	0,831 €	2 127,36 €
	0,817 €	4 183,04 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Molex
Catégorie du produit:	Embases et logements de câbles
RoHS:
Produit:	Headers
Type:	Shrouded
Nombre de positions:	14 Position
Pas:	2.54 mm (0.1 in)
Nombre de lignes:	2 Row
Espacement des lignes:	2.54 mm (0.1 in)
Style de montage:	Through Hole
Style du raccordement:	Solder Pin
Angle de montage:	Straight
Sexe du contact:	Pin (Male)
Dépôt par contact:	Tin
Série:	90130
Nom commercial:	C-Grid
Application:	Wire-to-Board, Signal
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Température de fonctionnement max.:	+ 125 C
Conditionnement:	Tray
Marque:	Molex
Matériau du contact:	Tin
Courant nominal:	3 A
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-0
Couleur du boîtier:	Black
Matériau de protection:	Polyester
Type de produit:	Headers & Wire Housings
Nombre de pièces de l'usine:	128
Sous-catégorie:	Headers & Wire Housings
Tension de voltage:	350 VAC/DC
Raccourcis pour l'article N°:	0901301114
Poids de l''unité:	1,708 g

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Fiche technique

90130-1114 Fiche technique

Models

RoHS Certificate (PDF)

Codes de conformité

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Malaisie
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3^rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.

C-Grid Connector System

Molex C-Grid Connector System is a dual row, wire-to-board system. The system includes vertical and right angle headers in breakaway, shrouded and dual-body styles, vertical and right angle receptacles, headers and receptacles for SMT applications, press-fit headers, and a 2-circuit shunt completes the C-Grid product line. Molex C-Grid Connector System has the ability to mate with SL and KK® products and is suitable for low power signal applications such as computers, medical instruments, and automotive controls.