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90130-8212

Name: Molex 90130-8212
Brand: Molex
SKU: 538-90130-8212
Price: 0.78 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

538-90130-8212

N° de fab. :

90130-8212

Fab. :

Molex

Description :

Embases et logements de câbles C-Grid Shrd Hdr DR 12 CCT

Fiche technique:

90130-8212 Fiche technique

Modèle de ECAO:

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Molex
Catégorie du produit:	Embases et logements de câbles
RoHS:
Produit:	Headers
Type:	Shrouded
Nombre de positions:	12 Position
Pas:	2.54 mm (0.1 in)
Nombre de lignes:	2 Row
Espacement des lignes:	2.54 mm (0.1 in)
Style de montage:	Through Hole
Style du raccordement:	Solder Pin
Angle de montage:	Right Angle
Sexe du contact:	Pin (Male)
Dépôt par contact:	Gold
Longueur de la borne de couplage:	6.75 mm (0.266 in)
Longueur de borne:	2.9 mm (0.114 in)
Série:	90130
Nom commercial:	C-Grid
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Température de fonctionnement max.:	+ 125 C
Conditionnement:	Tray
Marque:	Molex
Matériau du contact:	Tin
Courant nominal:	3 A
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-0
Couleur du boîtier:	Black
Matériau de protection:	Polyester
Type de produit:	Headers & Wire Housings
Nombre de pièces de l'usine:	2004
Sous-catégorie:	Headers & Wire Housings
Tension de voltage:	350 VAC/DC
Raccourcis pour l'article N°:	0901308212
Poids de l''unité:	1,488 g

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Fiche technique

90130-8212 Fiche technique

Models

RoHS Certificate (PDF)

Codes de conformité

TARIC:: 8536699099
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Malaisie
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3^rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.