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PCA8551BTT/AY

Name: NXP PCA8551BTT/AY
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-PCA8551BTT/AY
Price: 2.42 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

771-PCA8551BTT/AY

N° de fab. :

PCA8551BTT/AY

Fab. :

NXP Semiconductors

Description :

Circuits d'attaque LCD 4 x 36 SPI Automotive LCD Segment Driver in TSSOP48 Package

Fiche technique:

PCA8551BTT/AY Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

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Prix unitaire:

-,-- €

Ext. Prix:

-,-- €

Tarif est.:

Conditionnement:

Bobine complète(s) (commandez en multiples de 2000)

Bande coupée

MouseReel™ (+5,00 €)

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™ ^†
	2,42 €	2,42 €
	1,57 €	15,70 €
	1,43 €	35,75 €
	1,20 €	120,00 €
	1,13 €	282,50 €
	0,989 €	494,50 €
	0,963 €	963,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 2000)
	0,82 €	1 640,00 €
	0,801 €	3 204,00 €

† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées. ↩

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	NXP
Catégorie du produit:	Circuits d'attaque LCD
RoHS:
Nombre de segments:	36 Segment
Package/Boîte:	TSSOP-48
Tension d’alimentation - Max.:	5.5 V
Tension d’alimentation - Min.:	1.8 V
Courant d’alimentation maximal:	2.7 uA
Pd - Dissipation d’énergie :	100 mW
Série:	PCF8551
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Température de fonctionnement max.:	+ 85 C
Style de montage:	SMD/SMT
Conditionnement:	Reel
Conditionnement:	Cut Tape
Conditionnement:	MouseReel
Marque:	NXP Semiconductors
Sensibles à l’humidité:	Yes
Produit:	LCD segment driver
Type de produit:	LCD Drivers
Nombre de pièces de l'usine:	2000
Sous-catégorie:	Driver ICs
Raccourcis pour l'article N°:	935306066518

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USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.