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EBTM-6-06-2.0-S-VT-1-L-G

Name: Samtec EBTM-6-06-2.0-S-VT-1-L-G
Brand: Samtec
SKU: 200-EBTM-6062SVT1LG
Price: 19 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

200-EBTM-6062SVT1LG

N° de fab. :

EBTM-6-06-2.0-S-VT-1-L-G

Fab. :

Samtec

Description :

Connecteurs haute vitesse / modulaires ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header

Fiche technique:

EBTM-6-06-2.0-S-VT-1-L-G Fiche technique

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	15,87 €	396,75 €
	14,50 €	725,00 €
	13,77 €	1 377,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Samtec
Catégorie du produit:	Connecteurs haute vitesse / modulaires
RoHS:
Produit:	Headers
Nombre de positions:	72 Position
Nombre de lignes:	6 Row
Pas:	2 mm
Style du raccordement:	Solder Pin
Dépôt par contact:	Gold
Série:	EBTM
Conditionnement:	Tray
Marque:	Samtec
Matériau du contact:	Copper Alloy
Courant nominal:	4.2 A
Couleur du boîtier:	Black
Matériau de protection:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Température de fonctionnement max.:	+ 85 C
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Angle de montage:	Straight
Type de produit:	High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	25
Sous-catégorie:	Backplane Connectors
Nom commercial:	ExaMAX

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Fiche technique

EBTM-6-06-2.0-S-VT-1-L-G Fiche technique

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Solutions de connectivité d’intelligence artificielle

Les solutions de connectivité IA (Intelligence artificielle) Samtec disposent d’un vaste portefeuille de produits à hautes performances qui prennent en charge les conceptions de systèmes de nouvelle génération. Ces solutions d'IA sont conçues avec le système complet à l’esprit, notamment des architectures qui exigent des vitesses, des fréquences, des bandes passantes et des densités accrues, ainsi qu’une configurabilité et une évolutivité accrues. La gamme de produits se compose de faisceaux de câbles haut débit, de connecteurs carte-à-carte haut débit, de connecteurs de signal et de puissance élevée et de câbles RF, d’assemblages et de connecteurs. Les solutions de connectivité IA Samtec sont idéales pour les applications de nouvelle génération, depuis les tests et le développement jusqu’à la prise en charge complète de l’optimisation du système.

Système de panneau arrière haut débit ExaMAX®

Le système de fond de panier haut débit ExaMAX ® de Samtec offre une flexibilité de conception pour s’adapter à une variété d’applications, notamment les câbles Flyover® prenant en charge 112 Gb/s PAM4 et les connecteurs carte-à-carte prenant en charge 64 Gb/s PAM4. Les systèmes de fond de panier ExaMAX sont adaptés à diverses industries, notamment la mise en réseau 5G, la médecine, l’automobile, l’instrumentation, l’armée/aérospatiale et l’apprentissage automatique/IA.