HDTF-4-08-S-RA-HS-100

Samtec
200-HDTF-408SRAHS100
HDTF-4-08-S-RA-HS-100

Fab. :

Description :
Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

Modèle de ECAO:
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En stock: 18

Stock:
18 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
14 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
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Tarif est.:

Prix (EUR)

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Ext. Prix
16,47 € 16,47 €
15,26 € 152,60 €
14,04 € 421,20 €
12,61 € 756,60 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Samtec
Catégorie du produit: Connecteurs haute vitesse / modulaires
RoHS:  
Receptacles
64 Position
8 Row
1.8 mm
Press Fit
Gold
HDTF
Tray
Marque: Samtec
Matériau du contact: Copper Alloy
Couleur du boîtier: Black
Matériau de protection: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Température de fonctionnement max.: + 105 C
Température de fonctionnement min.: - 40 C
Angle de montage: Right Angle
Type de produit: High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine: 30
Sous-catégorie: Backplane Connectors
Nom commercial: XCede
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Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité
TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Chine
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

XCede® HD HDTF Right-Angle Backplane Receptacles

Samtec XCede® HD HDTF Right-Angle 1.8mm Backplane Receptacles feature a 1.8mm column pitch, 84 differential pairs per inch, and a modular design for application flexibility. These Samtec receptacles are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. The HDTF backplane receptacles are built with liquid crystal polymer (LCP) housing and copper alloy contact material. These receptacles are RoHS compliant and operate at -40°C to +105°C temperature range. XCede HD HDTF backplane receptacles mate with the XCede HD HDTM vertical backplane headers.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.