HDTM-3-06-2-S-VT-0-3

Samtec
200-HDTM-3062SVT03
HDTM-3-06-2-S-VT-0-3

Fab. :

Description :
Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Modèle de ECAO:
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Disponibilité

Stock:
Non stocké
Délai usine :
3 Semaines Délai de production estimé en usine.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
8,45 € 8,45 €
7,33 € 183,25 €
6,19 € 309,50 €
4,65 € 2 506,35 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Samtec
Catégorie du produit: Connecteurs haute vitesse / modulaires
RoHS:  
Headers
6 Row
1.8 mm
Solder Pin
Gold
HDTM
Tray
Marque: Samtec
Matériau du contact: Copper Alloy
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: CN
Couleur du boîtier: Black
Matériau de protection: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Température de fonctionnement max.: + 105 C
Température de fonctionnement min.: - 40 C
Angle de montage: Vertical
Type de produit: High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine: 77
Sous-catégorie: Backplane Connectors
Nom commercial: XCede
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Attributs sélectionnés: 0

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99