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HDTM-3-08-1-S-VT-2-1

Name: Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-2-1
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3081SVT21
Price: 8.22 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

200-HDTM3081SVT21

N° de fab. :

HDTM-3-08-1-S-VT-2-1

Fab. :

Samtec

Description :

Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Cycle de vie:

Nouveau produit:

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Fiche technique:

HDTM-3-08-1-S-VT-2-1 Fiche technique (PDF)

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Samtec
Catégorie du produit:	Connecteurs haute vitesse / modulaires
Produit:	Headers
Nombre de positions:	48 Position
Nombre de lignes:	8 Row
Pas:	1.8 mm
Style du raccordement:	Solder Pin
Conditionnement:	Tray
Marque:	Samtec
Matériau du contact:	Phosphor Bronze
Courant nominal:	1.5 A
Matériau de protection:	Liquid Crystal Polyer (LCP)
Température de fonctionnement max.:	+ 105 C
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Angle de montage:	Vertical
Orientation:	Straight
Type de produit:	High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	54
Sous-catégorie:	Backplane Connectors
Tension de voltage:	48 VAC

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Fiche technique

HDTM-3-08-1-S-VT-2-1 Fiche technique (PDF)

Codes de conformité

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Chine
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.