HDTM-4-06-1-S-VT-0-1

Samtec
200-HDTM4061SVT01
HDTM-4-06-1-S-VT-0-1

Fab. :

Description :
Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

Disponibilité

Stock:
27 Expédition possible dans 20 jours
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
8,39 € 8,39 €
7,13 € 71,30 €
6,43 € 160,75 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Samtec
Catégorie du produit: Connecteurs haute vitesse / modulaires
RoHS:  
Headers
48 Position
6 Row
1.8 mm
Press Fit
Gold
HDTM
Tray
Marque: Samtec
Matériau du contact: Phosphor Bronze
Couleur du boîtier: Black
Matériau de protection: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Température de fonctionnement max.: + 105 C
Température de fonctionnement min.: - 40 C
Angle de montage: Vertical
Type de produit: High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine: 60
Sous-catégorie: Backplane Connectors
Nom commercial: XCede
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité
TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Chine
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.