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HDTM-6-06-1-S-VT-0-1

Name: Samtec HDTM-6-06-1-S-VT-0-1
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM-6061SVT01
Price: 13.47 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

200-HDTM-6061SVT01

N° de fab. :

HDTM-6-06-1-S-VT-0-1

Fab. :

Samtec

Description :

Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Fiche technique:

HDTM-6-06-1-S-VT-0-1 Fiche technique (PDF)

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Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	13,47 €	13,47 €
	12,14 €	121,40 €
	10,82 €	270,50 €
	8,96 €	448,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Samtec
Catégorie du produit:	Connecteurs haute vitesse / modulaires
RoHS:
Produit:	Headers
Nombre de lignes:	6 Row
Pas:	1.8 mm
Style du raccordement:	Solder Pin
Dépôt par contact:	Gold
Série:	HDTM
Conditionnement:	Tray
Marque:	Samtec
Matériau du contact:	Copper Alloy
Couleur du boîtier:	Black
Matériau de protection:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Température de fonctionnement max.:	+ 105 C
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Angle de montage:	Vertical
Type de produit:	High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	66
Sous-catégorie:	Backplane Connectors
Nom commercial:	XCede

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Fiche technique

HDTM-6-06-1-S-VT-0-1 Fiche technique (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

Codes de conformité

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901900
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Chine
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.