HPTT-4-S-3-3-3-D-RA

Samtec
200-HPTT4S333DRA
HPTT-4-S-3-3-3-D-RA

Fab. :

Description :
Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede HD Power Module

Cycle de vie:
Nouveau produit:
Nouveau chez ce fabricant.
Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

En stock: 100

Stock:
100 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
3 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
14,25 € 14,25 €
13,68 € 342,00 €
13,13 € 656,50 €
12,21 € 1 221,00 €
11,27 € 2 817,50 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Samtec
Catégorie du produit: Connecteurs haute vitesse / modulaires
Power Modules
2 Row
1.5 mm
Press-Fit
Gold
HPTT
Tray
Marque: Samtec
Matériau du contact: Copper Alloy
Couleur du boîtier: Black
Matériau de protection: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Angle de montage: Right Angle
Orientation: Right Angle
Type de produit: High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine: 1
Sous-catégorie: Backplane Connectors
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99

Modules d'alimentation HPTT XCede® HD

Les modules de puissance HPTT XCede® HD de Samtec offrent un pas de 1,8 mm et un format compact pour un gain d'espace significatif. Ces modules constituent un système haute performance avec jusqu'à 84 paires différentielles par pouce linéaire. Les modules HPTT XCede permettent aux utilisateurs de combiner toute configuration de modules afin de créer un seul receptacle intégré. Les spécifications des modules HPTT XCede de Samtec incluent des options de 85 Ω et 100 Ω, un matériau de contact en alliage de cuivre, un courant nominal de 10 A par lame et une plage de température de fonctionnement de -40 °C à +105 °C. Les modules de puissance HD HPTT XCede de Samtec se couplent avec la série HPTS et offrent des conceptions de 3, 4 et 6 paires sur 4, 6 et 8 colonnes.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.