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LPAF-40-03.5-S-08-1-K-TR

Name: Samtec LPAF-40-03.5-S-08-1-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-LPAF40035S081KTR
Price: 17.15 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

200-LPAF40035S081KTR

N° de fab. :

LPAF-40-03.5-S-08-1-K-TR

Fab. :

Samtec

Description :

Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Fiche technique:

LPAF-40-03.5-S-08-1-K-TR Fiche technique (PDF)

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Samtec
Catégorie du produit:	Connecteurs carte à carte et mezzanine
Produit:	Headers
Pas:	1.27 mm (0.05 in)
Style du raccordement:	Solder
Angle de montage:	Straight
Courant nominal:	2.2 A
Tension de voltage:	250 V
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Température de fonctionnement max.:	+ 125 C
Dépôt par contact:	Gold
Matériau du contact:	Copper Alloy
Matériau de protection:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Série:	LPAF
Conditionnement:	Reel
Marque:	Samtec
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-0
Style de montage:	Panel
Type de produit:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	325
Sous-catégorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nom commercial:	LP Array

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Codes de conformité

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Chine
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Barrettes haute densité

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