Il semble que vous ayez désactivé JavaScript dans votre navigateur. Certaines fonctions sur cette page ne fonctionneront pas à moins que vous vous connectiez.

Vous voyez une erreur ?

LPAM-20-01.5-L-04-2-K-TR

Name: Samtec LPAM-20-01.5-L-04-2-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-LPAM20015L042KTR
Price: 11.27 EUR
Availability: InStock

Les images sont fournies à titre indicatif
Voir les caractéristiques du produit

N° Mouser :

200-LPAM20015L042KTR

N° de fab. :

LPAM-20-01.5-L-04-2-K-TR

Fab. :

Samtec

Description :

Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Fiche technique:

LPAM-20-01.5-L-04-2-K-TR Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

Plus d'informations

En savoir plus à propos de Samtec LPAM-20-01.5-L-04-2-K-TR

En stock: 140

Stock:: 140 Expédition possible immédiatement

Une erreur inattendue est survenue. Veuillez réessayer ultérieurement.
Délai usine :: 3 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.

Entrez la quantité:

Minimum : 1 Multiples : 1

Prix unitaire:

-,-- €

Ext. Prix:

-,-- €

Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	11,27 €	11,27 €
	10,78 €	107,80 €
	10,37 €	259,25 €
	9,61 €	480,50 €
	8,26 €	826,00 €
	7,27 €	1 817,50 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 450)
	7,27 €	3 271,50 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Samtec
Catégorie du produit:	Connecteurs carte à carte et mezzanine
RoHS:
Produit:	Headers
Nombre de positions:	80 Position
Pas:	1.27 mm (0.05 in)
Nombre de lignes:	4 Row
Style du raccordement:	Crimp
Angle de montage:	Vertical
Hauteur d'empilage:	4.5 mm, 5 mm
Courant nominal:	2.2 A
Tension de voltage:	250 VAC
Taux de données max.:	28 Gbps
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Température de fonctionnement max.:	+ 125 C
Dépôt par contact:	Gold
Matériau du contact:	Copper Alloy
Matériau de protection:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Série:	LPAM
Conditionnement:	Reel
Conditionnement:	Cut Tape
Marque:	Samtec
Débit de données:	28 Gbps
Type de produit:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	450
Sous-catégorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nom commercial:	LP Array

Produits trouvés:

Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.

Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.

Attributs sélectionnés: 0

Filtrer les documents:

Specification Sheets

Technical Resources

Test Report (PDF)

Codes de conformité

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901900
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: États-Unis
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Barrettes haute densité

Les matrices haute densité de Samtec comprennent des connecteurs mezzanine carte-à-carte et des faisceaux de câbles rectangulaires. Ces composants sont proposés dans une variété d'angles de montage, notamment horizontaux, droits, à angle droit et verticaux avec une large sélection de styles de raccordement. Le nombre de positions varie de 100 à 560 tandis que le nombre de lignes varie de 4 à 14. Les matrices à haute densité de Samtec sont disponibles en plusieurs pas, notamment 0,635 mm, 0,8 mm et 1,27 mm.

Solutions 5G

Les solutions 5G de Samtec prennent en charge les fréquences ultra-élevées et les débits de données élevés que les technologies 5G émergentes exigent. Alors que le réseau 5G se développe, de nouveaux systèmes, dispositifs et équipements sont nécessaires pour les technologies telles que les ondes millimétriques, le MIMO massif, la formation d'antenne adaptative et le duplex intégral (FDX). Les solutions 5G de Samtec disposent de produits hautes performances pour quatre applications : les systèmes de test et de développement, les antennes radio et actives à distance, les équipements réseau et l'automobile et le transport.

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Connecteurs empilables flexibles

Les connecteurs de cartes empilables flexibles de Samtec offrent une grande variété de connecteurs carte à carte avec une grande flexibilité de conception. Ces systèmes de connecteurs carte à carte de Samtec sont disponibles dans une variété de pas, de densités, de hauteurs d'empilage, d'orientations et d'autres options standard ou modifiées, ce qui permet de trouver facilement le bon connecteur pour n'importe quelle application. Les options Flex-Stack comprennent des connecteurs monoblocs, traversants à profil bas, surélevés, hermaphrodites, enveloppés, coplanaires, parallèles et perpendiculaires. La hauteur des montants est réglable par incréments de 0,005 pouces (0,13 mm).