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LPAM-50-01.0-L-08-1-K-TR

Name: Samtec LPAM-50-01.0-L-08-1-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-LPAM50010L081KTR
Price: 32.15 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

200-LPAM50010L081KTR

N° de fab. :

LPAM-50-01.0-L-08-1-K-TR

Fab. :

Samtec

Description :

Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Fiche technique:

LPAM-50-01.0-L-08-1-K-TR Fiche technique (PDF)

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Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	32,15 €	32,15 €
	30,74 €	307,40 €
	29,58 €	739,50 €
	27,42 €	1 371,00 €
	23,55 €	2 355,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 300)
	20,04 €	6 012,00 €
	19,53 €	11 718,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Samtec
Catégorie du produit:	Connecteurs carte à carte et mezzanine
RoHS:
REACH - SVHC:
Produit:	Headers
Pas:	1.27 mm (0.05 in)
Style du raccordement:	Solder
Angle de montage:	Straight
Courant nominal:	2.2 A
Tension de voltage:	250 V
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Température de fonctionnement max.:	+ 125 C
Dépôt par contact:	Gold
Matériau du contact:	Copper Alloy
Matériau de protection:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Série:	LPAM
Conditionnement:	Reel
Conditionnement:	Cut Tape
Marque:	Samtec
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-0
Style de montage:	Panel
Type de produit:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	300
Sous-catégorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nom commercial:	LP Array

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Test Report (PDF)

Codes de conformité

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: États-Unis
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Barrettes haute densité

Les matrices haute densité de Samtec comprennent des connecteurs mezzanine carte-à-carte et des faisceaux de câbles rectangulaires. Ces composants sont proposés dans une variété d'angles de montage, notamment horizontaux, droits, à angle droit et verticaux avec une large sélection de styles de raccordement. Le nombre de positions varie de 100 à 560 tandis que le nombre de lignes varie de 4 à 14. Les matrices à haute densité de Samtec sont disponibles en plusieurs pas, notamment 0,635 mm, 0,8 mm et 1,27 mm.

Solutions 5G

Les solutions 5G de Samtec prennent en charge les fréquences ultra-élevées et les débits de données élevés que les technologies 5G émergentes exigent. Alors que le réseau 5G se développe, de nouveaux systèmes, dispositifs et équipements sont nécessaires pour les technologies telles que les ondes millimétriques, le MIMO massif, la formation d'antenne adaptative et le duplex intégral (FDX). Les solutions 5G de Samtec disposent de produits hautes performances pour quatre applications : les systèmes de test et de développement, les antennes radio et actives à distance, les équipements réseau et l'automobile et le transport.

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

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Les connecteurs de cartes empilables flexibles de Samtec offrent une grande variété de connecteurs carte à carte avec une grande flexibilité de conception. Ces systèmes de connecteurs carte à carte de Samtec sont disponibles dans une variété de pas, de densités, de hauteurs d'empilage, d'orientations et d'autres options standard ou modifiées, ce qui permet de trouver facilement le bon connecteur pour n'importe quelle application. Les options Flex-Stack comprennent des connecteurs monoblocs, traversants à profil bas, surélevés, hermaphrodites, enveloppés, coplanaires, parallèles et perpendiculaires. La hauteur des montants est réglable par incréments de 0,005 pouces (0,13 mm).