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2007099-2

Name: TE Connectivity 2007099-2
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2007099-2
Price: 5.39 EUR
Availability: OutOfStock

N° Mouser :

571-2007099-2

N° de fab. :

2007099-2

Fab. :

TE Connectivity

Description :

Connecteurs E/S SFP+ 1x4 Light Pipe Assembly

Fiche technique:

2007099-2 Fiche technique

Modèle de ECAO:

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	TE Connectivity
Catégorie du produit:	Connecteurs E/S
RoHS:
Série:	SFP+
Conditionnement:	Bulk
Marque:	TE Connectivity
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	CN
Type de produit:	I/O Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	16
Sous-catégorie:	I/O Connectors

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Fiche technique

2007099-2 Fiche technique

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8538909999
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8538909090
USHTS:: 8538908180
BRHTS:: 85389090
ECCN:: EAR99

SFP+ Enhanced Connectors

TE Connectivity SFP+ Enhanced Connectors improve thermal performance and EMI containment in applications with demanding bandwidth and data rates. The SFP+ thermal improvements provide an average 3% reduction in temperature, per port, increasing efficiency while requiring less power to operate the overall system. The new enhanced signal quality reduces EMI by approximately 10-12 dBm (within the 10-15 GHz range) due to the internal redesign of the retention and latch plates achieving better electrical connections and product strength while preventing leakage.

SFP+ Family Interconnect System

TE Connectivity SFP+ I/O Interconnects are designed to transfer data at speeds of up to 16Gb/s. The portfolio features 20-position SMT connectors as well as cages in multiple configurations, and with elastomeric gasket or enhanced EMI springs to address EMI containment at higher data rates. TE SFP+ Interconnect family also includes thermal- and EMI-enhanced stacked configurations to further improve performance. Complementary SFP+ direct-attach copper cable assemblies are also offered as high-speed, cost-effective alternatives to fiber optic cables. The assemblies enable hardware OEMs and data center operators to achieve high port density and configurability at low costs and with reduced power requirements.