2007181-1

TE Connectivity
571-2007181-1
2007181-1

Fab. :

Description :
Connecteurs E/S Cage 1x2 EMI Shield

Modèle de ECAO:
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TE Connectivity
Catégorie du produit: Connecteurs E/S
RoHS:  
Cages
Through Hole
Press Fit
Right Angle
SFP+
- 55 C
+ 105 C
Tray
Marque: TE Connectivity
Matériau de protection: Nickel Silver
Nombre de ports: 2 Port
Type de produit: I/O Connectors
Nombre de pièces de l'usine: 30
Sous-catégorie: I/O Connectors
Type: SFP
Poids de l''unité: 100 g
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Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité
TARIC:
8536699099
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8538909090
USHTS:
8538908180
JPHTS:
853890000
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Chine
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
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SFP+ Enhanced Connectors

TE Connectivity SFP+ Enhanced Connectors improve thermal performance and EMI containment in applications with demanding bandwidth and data rates. The SFP+ thermal improvements provide an average 3% reduction in temperature, per port, increasing efficiency while requiring less power to operate the overall system. The new enhanced signal quality reduces EMI by approximately 10-12 dBm (within the 10-15 GHz range) due to the internal redesign of the retention and latch plates achieving better electrical connections and product strength while preventing leakage.

SFP+ Family Interconnect System

TE Connectivity SFP+ I/O Interconnects are designed to transfer data at speeds of up to 16Gb/s. The portfolio features 20-position SMT connectors as well as cages in multiple configurations, and with elastomeric gasket or enhanced EMI springs to address EMI containment at higher data rates. TE SFP+ Interconnect family also includes thermal- and EMI-enhanced stacked configurations to further improve performance. Complementary SFP+ direct-attach copper cable assemblies are also offered as high-speed, cost-effective alternatives to fiber optic cables. The assemblies enable hardware OEMs and data center operators to achieve high port density and configurability at low costs and with reduced power requirements.