2007637-6

TE Connectivity
571-2007637-6
2007637-6

Fab. :

Description :
Connecteurs E/S SFP+assy 2x2 Spring Fingers Inner LP Sn

Modèle de ECAO:
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En stock: 59

Stock:
59 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
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Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
35,16 € 35,16 €
30,56 € 305,60 €
29,24 € 584,80 €
28,30 € 1 698,00 €
24,62 € 2 462,00 €
24,60 € 6 396,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
TE Connectivity
Catégorie du produit: Connecteurs E/S
RoHS:  
Cage Assemblies
80 Position
0.8 mm
Gold
Through Hole
Press Fit
Right Angle
SFP+
- 55 C
+ 105 C
Marque: TE Connectivity
Type de produit: I/O Connectors
Nombre de pièces de l'usine: 20
Sous-catégorie: I/O Connectors
Poids de l''unité: 59,363 g
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Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité
TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Chine
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
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SFP+ Enhanced Connectors

TE Connectivity SFP+ Enhanced Connectors improve thermal performance and EMI containment in applications with demanding bandwidth and data rates. The SFP+ thermal improvements provide an average 3% reduction in temperature, per port, increasing efficiency while requiring less power to operate the overall system. The new enhanced signal quality reduces EMI by approximately 10-12 dBm (within the 10-15 GHz range) due to the internal redesign of the retention and latch plates achieving better electrical connections and product strength while preventing leakage.

SFP+ Family Interconnect System

TE Connectivity SFP+ I/O Interconnects are designed to transfer data at speeds of up to 16Gb/s. The portfolio features 20-position SMT connectors as well as cages in multiple configurations, and with elastomeric gasket or enhanced EMI springs to address EMI containment at higher data rates. TE SFP+ Interconnect family also includes thermal- and EMI-enhanced stacked configurations to further improve performance. Complementary SFP+ direct-attach copper cable assemblies are also offered as high-speed, cost-effective alternatives to fiber optic cables. The assemblies enable hardware OEMs and data center operators to achieve high port density and configurability at low costs and with reduced power requirements.