796644-3

TE Connectivity
571-796644-3
796644-3

Fab. :

Description :
Borniers enfichable 3POS 5.0MM CE R/A HDR,TRM BLK

Modèle de ECAO:
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En stock: 6 000

Stock:
6 000
Expédition possible immédiatement
Sur commande:
6 400
17/08/2026 attendu
Délai usine :
12
Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
1,07 € 1,07 €
0,776 € 7,76 €
0,679 € 16,98 €
0,617 € 30,85 €
0,421 € 42,10 €
0,391 € 78,20 €
0,378 € 226,80 €
0,359 € 359,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
TE Connectivity
Catégorie du produit: Borniers enfichable
RoHS:  
Headers
3 Position
5 mm
Solder Pin
Through Hole
15 A
300 VAC
30 AWG
12 AWG
Green
Bulk
Marque: TE Connectivity
Matériau du contact: Phosphor Bronze
Dépôt par contact: Tin
Taux d'inflammabilité: UL 94 V-0
Matériau de protection: Polyamide (PA)
Angle de montage: Right
Type de produit: Pluggable Terminal Blocks
Nombre de pièces de l'usine: 200
Sous-catégorie: Terminal Blocks
Poids de l''unité: 1,361 g
Produits trouvés:
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Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité
TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Italie
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

Push-In Clamp PCB Connectors

TE Connectivity's (TE) Buchanan Push-In Clamp PCB Connectors save up to 80% installation labor time versus traditional screw-clamp termination, leading to higher cost-effectiveness. The connectors enable toolless wire insertion of ferruled and unferruled wires. TE Buchanan Push-In Clamp PCB Connectors are available in 3.5mm and 5.0mm pitch and consist of two-piece plug connectors with mating straight and right angle shrouded headers. Push-in clamp connectors are designed for control system applications to suit high-density signal and power applications.