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1F1304-3S

TTM Technologies

N° Mouser :

620-1F1304-3S

N° de fab. :

1F1304-3S

Fab. :

TTM Technologies

Description :

Conditionnement de signaux 470-860MHz IL 21dB 90 deg 100W

Fiche technique:

1F1304-3S Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

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En stock: 441

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Minimum : 1 Multiples : 1

Prix unitaire:

-,-- €

Ext. Prix:

-,-- €

Tarif est.:

Conditionnement:

Bobine complète(s) (commandez en multiples de 1000)

Bande coupée

MouseReel™ (+5,00 €)

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™ ^†
	14,34 €	14,34 €
	12,49 €	124,90 €
	11,85 €	296,25 €
	11,27 €	563,50 €
	10,97 €	1 097,00 €
	10,43 €	2 607,50 €
	10,16 €	5 080,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 1000)
	9,65 €	9 650,00 €

† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées. ↩

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	TTM Technologies
Catégorie du produit:	Conditionnement de signaux
RoHS:
Type de produit:	Signal Conditioning
Produit:	Couplers
Fréquence:	470 MHz to 860 MHz
Style du raccordement:	SMD/SMT
Conditionnement:	Reel
Conditionnement:	Cut Tape
Conditionnement:	MouseReel
Marque:	TTM Technologies
Montage:	Board Mount
Nombre de pièces de l'usine:	1000
Sous-catégorie:	Filters
Nom commercial:	Xinger
Type:	90 Deg Hybrid Coupler
Poids de l''unité:	1,030 g

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Attributs sélectionnés: 0

Filtrer les documents:

Fiche technique

1F1304-3S Fiche technique (PDF)

PCN

RoHS Certificate (PDF)

Codes de conformité

TARIC:: 8517700000
CNHTS:: 8548000090
CAHTS:: 8548000000
USHTS:: 8548000000
JPHTS:: 854800000
ECCN:: 5A991.g

Classifications d’origine

Pays d'origine:: États-Unis
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

PRODUITS PRÉSENTÉS

TTM TECHNOLOGIES

Xinger® IV Ultra-Small Low-Profile Transformers

Designed for differential inputs and outputs for 5G applications.

Xinger® Ultra-Low-Profile 0805 3dB Hybrid Couplers

Designed for 5G applications, comes in an SMT package that is easy to use & manufacturing friendly.

Xinger® Power Dividers

Low-profile, sub-miniature, Wilkinson power dividers in an easy-to-use surface-mount package.

Xinger® Baluns

Designed for differential inputs and output locations on modern chipsets in an easy-to-use package.

Xinger® Hybrid Couplers

Constructed from ceramic-filled PTFE composites for excellent electrical and mechanical stability.