TK7J90E,S1E

Toshiba
757-TK7J90ES1E
TK7J90E,S1E

Fab. :

Description :
MOSFET PLN MOS 900V 2000m (VGS=10V) TO-3PN

Modèle de ECAO:
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En stock: 60

Stock:
60 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
12 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
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Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
3,34 € 3,34 €
2,27 € 22,70 €
1,54 € 154,00 €
1,33 € 665,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Toshiba
Catégorie du produit: MOSFET
RoHS:  
Si
Through Hole
TO-3PN-3
N-Channel
1 Channel
900 V
7 A
1.6 Ohms
- 30 V, 30 V
4 V
32 nC
- 55 C
+ 150 C
200 W
Enhancement
MOSVIII
Tray
Marque: Toshiba
Configuration: Single
Temps de descente: 15 ns
Type de produit: MOSFETs
Temps de montée: 20 ns
Série: TK7J90E
Nombre de pièces de l'usine: 25
Sous-catégorie: Transistors
Type de transistor: 1 N-Channel
Délai de désactivation type: 85 ns
Délai d'activation standard: 55 ns
Poids de l''unité: 4,600 g
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Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité
TARIC:
8541290000
CNHTS:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
8541290100
KRHTS:
8541299000
MXHTS:
85412999
ECCN:
EAR99
Classifications d’origine
Pays d'origine:
Chine
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Japon
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

π-MOS VIII MOSFETs

Toshiba π-MOS VIII MOSFETs are 10V gate drive single N-channel devices based on the Toshiba eighth-generation planar semiconductor process, which combines high levels of cell integration with optimized cell design. The technology supports reduced gate charge and capacitance compared to prior generations without losing the benefits of low RDS(ON). Available with 800V and 900V ratings, these MOSFETs target applications such as flyback converters in LED lighting, supplementary power supplies, and other circuits that require current switching below 5.0A. These devices are offered in a standard TO-220 through-hole form factor and a surface-mounted DPAK package.