W25N01GVZEIR

Winbond
454-W25N01GVZEIR
W25N01GVZEIR

Fab. :

Description :
Flash NAND 1G-bit Serial NAND flash, 3V

Cycle de vie:
Vérifiez le statut auprès de l''usine:
Les informations sur le cycle de vie ne sont pas claires. Obtenez un devis afin de vérifier la disponibilité de cette référence auprès du fabricant.
Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

En stock: 109

Stock:
109
Expédition possible immédiatement
Sur commande:
189
21/04/2026 attendu
Délai usine :
24
Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Les quantités supérieures à 298 seront soumises à des commandes minimales.
Long délai signalé sur ce produit.
Minimum : 1   Multiples : 1   Maximum : 63
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
3,84 € 3,84 €
3,58 € 35,80 €
3,47 € 86,75 €
3,36 € 168,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Winbond
Catégorie du produit: Flash NAND
RoHS:  
SMD/SMT
WSON-8
W25N01GV
1 Gbit
SPI
128 M x 8
Asynchronous
8 bit
2.7 V
3.6 V
35 mA
- 40 C
+ 85 C
Tube
Courant de lecture actif maximal: 35 mA
Marque: Winbond
Fréquence de l'horloge max.: 104 MHz
Sensibles à l’humidité: Yes
Type de produit: NAND Flash
Nombre de pièces de l'usine: 63
Sous-catégorie: Memory & Data Storage
Nom commercial: SpiFlash
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

CNHTS:
8542329000
CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
3A991.b.1.b.1

QspiNAND Flash Memory

Winbond QspiNAND Flash Memory is high-performance, low-power memory built with Single-Level Cell (SLC) memory technology and implementing 1-bit Error Correction Code (ECC) on all read and write operations. The integrated ECC detects and corrects errors and enables contiguous good memory (bad block management). This feature offloads these functions from an external controller. The QspiNAND Flash Memory also supports Executive-in-Place (XiP) functionality, in which an SoC or processor executes application code directly from the external flash memory without shadowing it to DRAM.

NAND Product Portfolio

Winbond NAND Product Portfolio consists of Serial NAND, High-Performance Serial NAND, and SLC NAND Flash. The SLC NAND Parallel flash memories are offered in densities from 1GB through 4GB (16GB for QspiNAND memory) in JEDEC standard packages. SLC NAND is compliant with the ONFi standard. As an extension to the SpiNOR family, Winbond offers Serial NAND products in 1GB and 2GB densities with special features like continuous read. This facilitates fast data transfer between Flash and DRAM on system designs. The Serial NAND products have built-in ECC and bad block management, simplifying NAND management.