AE1206BR-07330KL

YAGEO
603-AE1206BR-07330KL
AE1206BR-07330KL

Fab. :

Description :
Résistances à couches épaisses - CMS 330KOhm 1206 1/3W 0.1% Hal Free AEC-Q200

Cycle de vie:
Nouveau produit:
Nouveau chez ce fabricant.
Fiche technique:
Modèle de ECAO:
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En stock: 9 980

Stock:
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Délai usine :
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Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Conditionnement:
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 5000)

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™ †
0,224 € 0,22 €
0,168 € 1,68 €
0,132 € 6,60 €
0,118 € 11,80 €
0,089 € 44,50 €
0,078 € 78,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 5000)
0,065 € 325,00 €
† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées. ↩

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
YAGEO
Catégorie du produit: Résistances à couches épaisses - CMS
RoHS:  
Reel
Cut Tape
MouseReel
AE
330 kOhms
333 mW
0.1 %
25 PPM / C
- 55 C
+ 155 C
200 V
1206
3116
3.1 mm (0.122 in)
1.6 mm (0.063 in)
0.6 mm (0.024 in)
General Purpose
AEC-Q200
Marque: YAGEO
Style de montage: PCB Mount
Produit: Chip Resistors
Type de produit: Thick Film Resistors
Nombre de pièces de l'usine: 5000
Sous-catégorie: Resistors
Technologie: Thick Film
Style du raccordement: SMD/SMT
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Attributs sélectionnés: 0

Fiche technique

TARIC:
8533210000
CAHTS:
8533210000
USHTS:
8533210030
JPHTS:
853321000
KRHTS:
8533219000
MXHTS:
8533210100
BRHTS:
85332120
ECCN:
EAR99

Résistances de puces à film épais

Les résistances de puces à film épais de YAGEO offrent une large gamme de solutions, notamment dans les domaines de l'automobile, de l'industrie, des énergies alternatives et de l'électronique grand public. Disponibles en tailles de boîtier de 0075 à 2512, ces résistances sont conçues avec une construction d'électrodes de haute fiabilité. Les résistances de puces à couches épaisses de YAGEO sont également compatibles avec tous les processus de soudage et sont hautement stables dans les applications de montage en surface à placement automatique.

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