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conga-QMX6/HSP3-T

Name: congatec conga-QMX6/HSP3-T
Brand: congatec
SKU: 787-016162
Price: 22.37 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

787-016162

N° de fab. :

conga-QMX6/HSP3-T

Fab. :

congatec

Description :

Dissipateurs Standard heatspreader (Heatstack Solution) for Qseven module conga-QMX6 with CPU in NON-LIDDED FCBGA Package.Threaded version (standoffs, M2.5)Intended for following QMX6 modules: * conga-QMX6/DC-1G eMMC4 (P/N 016102A) * conga-QMX6/QC-1G eMMC4 (P/N 0

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Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	22,37 €	22,37 €
	21,19 €	211,90 €
	20,89 €	522,25 €
	20,49 €	5 122,50 €
	20,45 €	10 225,00 €
1 000	Devis

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	congatec
Catégorie du produit:	Dissipateurs
RoHS:
Produit:	Heat Spreaders
Conçu pour:	BGA
Style de montage:	Screw
Marque:	congatec
Type de produit:	Heat Sinks
Série:	conga-QMX6
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Heat Sinks
Type:	Component
Raccourcis pour l'article N°:	16162 016162

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Attributs sélectionnés: 0

Codes de conformité

TARIC:: 8542319000
CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8473305100
KRHTS:: 8542311000
MXHTS:: 8473300002
ECCN:: EAR99

Classifications d’origine

Pays d'origine:: Allemagne
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

QMX6/HSPx Heat Sinks

Congatec QMX6/HSPx Heat Sinks are standard heat spreaders for Qseven conga-QMX6 modules. The heat sinks available are:Conga-QMX6/HSP1-T:1mm gap padUsed for processors with LIDDED FCBGA packageConga-QMX6/HSP2-T: 2mm gap padUsed for processors with plastic MAP BGA packageConga-QMX6/HSP3-T: Heat stack solution Used for processors with open silicon FCBGA package.