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170673-2278

Name: Molex 170673-2278
Brand: Molex
SKU: 538-170673-2278
Price: 34.21 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

538-170673-2278

N° de fab. :

170673-2278

Fab. :

Molex

Description :

Connecteurs bord de carte standard EDGELINE 278CKTS 0.062 PCB

Fiche technique:

170673-2278 Fiche technique

Modèle de ECAO:

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Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	34,21 €	34,21 €
	33,05 €	330,50 €
	31,79 €	794,75 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Molex
Catégorie du produit:	Connecteurs bord de carte standard
RoHS:
Nombre de positions:	278 Position
Pas:	0.8 mm
Style de montage:	Press Fit
Angle de montage:	Vertical
Dépôt par contact:	Gold
Série:	170673
Marque:	Molex
Matériau du contact:	Tin
Courant nominal:	1.5 A
Matériau de protection:	Thermoplastic (TP)
Température de fonctionnement max.:	+ 105 C
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Conditionnement:	Tray
Type de produit:	Standard Card Edge Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	144
Sous-catégorie:	Card Edge Connectors
Nom commercial:	EdgeLine
Tension de voltage:	250 VAC
Raccourcis pour l'article N°:	1706732278 1706732278
Poids de l''unité:	11,073 g

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Fiche technique

170673-2278 Fiche technique

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Connecteurs EdgeLine®

Les connecteurs à profil mince EdgeLine® Molex prennent en charge des débits de données pouvant atteindre 25 Gb/s et sont disponibles dans de multiples orientations et épaisseurs de circuit imprimé de 1,57 mm à 3,18 mm pour utilisation dans les transmissions de signaux haute vitesse et les applications à haute densité de signal. Les solutions monoblocs de cette gamme de produits sont économiques puisqu'elles ne sont requises que lorsqu'une interface de périphérique ou une carte de mise à niveau est remplie. EdgeLine inclut une interface bord de carte personnalisable pour permettre aux concepteurs de spécifier des paramètres avancées (first-mate, last-break ou FMLB), ainsi que des embouts plus courts pour les communications haut débit. La gamme EdgeLine offre une solution économique, souple et modulable pour les applications d'entrée à milieu de gamme dans le domaine des télécoms, de l’informatique et du stockage.
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Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.