5583S-10

3M Electronic Specialty
517-5583S-10
5583S-10

Fab. :

Description :
Produits d'interface thermique WX300950580 3M(TM) THERMALLY COND INTERFACE PAD 5583S, 210MM X 300MM 1.0MM

Modèle de ECAO:
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En stock: 165

Stock:
165 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
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Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
24,60 € 24,60 €
21,77 € 217,70 €
20,73 € 518,25 €
19,99 € 999,50 €
18,56 € 1 856,00 €
18,02 € 3 604,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
3M
Catégorie du produit: Produits d'interface thermique
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermally Conductive Tape
Non-standard
Silicone Elastomer
1 W/m-K
White
- 40 C
+ 125 C
210 mm
155 mm
1 mm
UL 94 V-0
5583S
Marque: 3M Electronic Specialty
Type de produit: Thermal Interface Products
Nombre de pièces de l'usine: 200
Sous-catégorie: Thermal Management
Raccourcis pour l'article N°: 5583S 00051131289079 7010352934
Poids de l''unité: 21 g
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Attributs sélectionnés: 0

CNHTS:
3824999990
USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.

Thermally Conductive Adhesive Tapes

3M™ Thermally Conductive Tapes offer a wide range that can be used in various thermal interface solutions, including cushion gasket tape, XYZ-axis thermally conductive tape, double-sided tape, adhesive transfer tape, and water contact indicator tape variants. These thin, highly conformable thermal interfaces and heat-spreading tapes provide high adhesion and excellent thermal conductivity. The tapes apply quickly and easily. A good dielectric strength makes these tapes appropriate for applications, including bonding heat sinks, heat spreaders, and other cooling devices to the IC packages, power transistors, and other heat-generating components.

Thermal Interface Solutions

3M™ Thermal Interface Solutions includes electrically conductive transfer tapes and conductive interface pads. The electrically conductive tapes are a wide range that can be used in various thermal interface solutions. Thermally conductive silicone interface pads are designed to provide a heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices.