9711S

3M Electronic Specialty
517-9711S
9711S

Fab. :

Description :
Rubans adhésifs Electrically Conductive Double-Sided Tape 9711S, 25 mm x 10 m, 100um

En stock: 73

Stock:
73
Expédition possible immédiatement
Sur commande:
24
12
En attente
12
19/02/2026 attendu
Délai usine :
6
Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Ce produit est expédié GRATUITEMENT

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
98,19 € 98,19 €
86,89 € 1 042,68 €
86,88 € 2 432,64 €
79,74 € 4 146,48 €
78,16 € 7 816,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
3M
Catégorie du produit: Rubans adhésifs
RoHS:  
Tapes
Conductive
Electrically Conductive Double-Sided Tape
Gray
Acrylic
0.984 in
25 mm
10000 mm
Marque: 3M Electronic Specialty
Conditionnement: Roll
Type de produit: Adhesive Tapes
Série: 9711
Nombre de pièces de l'usine: 4
Sous-catégorie: Supplies
Épaisseur: 100 uM
Raccourcis pour l'article N°: 7100160646
Poids de l''unité: 118,610 g
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

TARIC:
3919108090
CNHTS:
3919109900
USHTS:
4811411000
ECCN:
EAR99

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.