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BGM220PC22WGA2

Name: Silicon Labs BGM220PC22WGA2
Brand: Silicon Labs
SKU: 634-BGM220PC22WGA2
Price: 4.91 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

634-BGM220PC22WGA2

N° de fab. :

BGM220PC22WGA2

Fab. :

Silicon Labs

Description :

Modules Bluetooth - 802.15.1 Wireless bluetooth PCB module, Secure Boot w/Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 76.8MHz, 8dB, PLFRCO, 352kB, 32kB(RAM), Built-in antenna, 25 GPIO, 85C

Fiche technique:

BGM220PC22WGA2 Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

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Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	4,91 €	4,91 €
	4,26 €	42,60 €
	4,02 €	201,00 €
	3,91 €	391,00 €
	3,81 €	762,00 €
	3,54 €	1 770,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Silicon Labs
Catégorie du produit:	Modules Bluetooth - 802.15.1
RoHS:
Protocole:	BLE, Bluetooth 5.4
Type d'interface:	I2C, SPI, UART
Alimentation en sortie:	8 dBm
Débit de données:	2 Mb/s
Sensibilité du récepteur:	- 96.2 dBm
Fréquence:	2.44 GHz
Tension d’alimentation - Min.:	1.8 V
Tension d’alimentation - Max.:	3.8 V
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Température de fonctionnement max.:	+ 85 C
Conditionnement:	Cut Tape
Antenne:	Integrated
Type de connecteur d'antenne:	Chip
Marque:	Silicon Labs
Coeur:	ARM Cortex M33
Dimensions:	12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm
Plage de fréquences:	2.4 GHz to 2.4835 GHz
Hauteur:	2.2 mm
Longueur:	15 mm
Taille de la mémoire:	32 kB, 352 kB
Sensibles à l’humidité:	Yes
Style de montage:	SMD/SMT
Tension d'alimentation de fonctionnement:	1.8 V to 3.8 V
Type de produit:	Bluetooth Modules
Protocole : Bluetooth, BLE - 802.15.1:	Bluetooth LE
Sensibilité:	- 96.2 dBm
Protection:	Shielded
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Wireless & RF Modules
Réception du courant d'alimentation:	4.3 mA
Émission du courant d'alimentation:	10.6 mA
Largeur:	12.9 mm

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Modules BLUETOOTH® Gecko sans fil BGM220P/BGM220S

Les modules BLUETOOTH^® sans fil Gecko BGM220P et BGM220S de Silicon Labs sont conçus pour répondre aux exigences de performance, de sécurité et de fiabilité des produits IoT alimentés par batterie/pile fonctionnant sur les réseaux Bluetooth. Ces composants sont basés sur le système sur puce (SoC) EFR32BG22 et permettent une connectivité Bluetooth basse consommation (BLE). Les modules Bluetooth permet de fournir la meilleure portée RF et les meilleures performances de sa catégorie, une capacité à l'épreuve du temps pour des mises à jour de fonctionnalités et de micrologiciels OTA, des fonctions de sécurité améliorées et une faible consommation d'énergie. Les modules BGM220P et 220S constituent une solution complète qui s'accompagne de piles logicielles robustes et entièrement évolutives, de certifications réglementaires mondiales, d'outils de développement et de débogage avancés.