DF200R07W2H3B77BPSA1

Infineon Technologies
726-DF200R07W2H3B77B
DF200R07W2H3B77BPSA1

Fab. :

Description :
Modules IGBT EASY

Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

En stock: 2

Stock:
2 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
10 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
46,46 € 46,46 €
35,07 € 350,70 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Infineon
Catégorie du produit: Modules IGBT
IGBT Silicon Modules
3-Phase Inverter
650 V
1.46 V
100 A
100 nA
- 40 C
+ 150 C
Tray
Marque: Infineon Technologies
Type de produit: IGBT Modules
Série: EasyPACK 2B
Nombre de pièces de l'usine: 15
Sous-catégorie: IGBTs
Technologie: Si
Nom commercial: EasyPACK
Raccourcis pour l'article N°: DF200R07W2H3_B77 SP005423521
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

Cette fonctionnalité nécessite l'activation de JavaScript.

TARIC:
8541290000
USHTS:
8541290065
ECCN:
EAR99

Modules IGBT à 3 niveaux 650 V

Les modules IGBT à 3 niveaux 650 V d'Infineon Technologies sont des modules EasyPACK™ dotés de la technologie Trench/Fieldstop. Ces modules se caractérisent par une conception à faible inductance, de faibles pertes de commutation et une faible VCE (sat). Les modules IGBT fournissent un substrat Al2O3 avec une faible résistance thermique, une conception compacte, la technologie de contact PressFIT et un montage robuste grâce à des brides de fixation intégrées. Les applications potentielles comprennent les applications à trois niveaux, les entraînements de moteurs, les applications solaires et les systèmes ASI dans les modules EasyPACK™.

Modules de puissance IGBT EasyPACK™ 2 B

Les modules d'alimentation 2 B IGBT EasyPACK™ d'Infineon Technologies sont une solution de module d'alimentation évolutive avec un système de grille à broche flexible parfait pour personnaliser la disposition et le brochage. Les boîtiers sont conçus sans embase, ce qui permet une utilisation dans diverses applications. Dans les configurations PIM ou Six-Pack, les modules d'alimentation 2 B IGBT EasyPACK d'Infineon couvrent toute la plage d'énergie de 20 A à 200 A à 600 V/650 V/1200 V. Ces modules ont également une plage de dissipation d'énergie de 20 mW à 600 W et fonctionnent de -40 °C jusqu'à +150 °C ou +175 °C.

Alimentation fiable et efficace pour les centres de données

L'alimentation fiable et efficace  d'Infineon Technologies pour centres de données est des solutions évolutives avec des puissances nominales d'environ 5 kW à 50/60 kW. Cette solution d'Infineon est idéale pour les alimentations sans interruption (ASI) qui nécessitent une densité de puissance et un rendement énergétique élevés. Ces modules tirent parti de diverses technologies de puce, notamment les IGBT Si, les MOSFET CoolSiC™ hybrides et CoolSiC, pour répondre à diverses exigences de rentabilité et de performances. La gamme Infineon répond aux exigences de tous les niveaux de système d’une ASI avec différentes classes de tension et Infineon prévoit d'étendre son offre pour inclure des classes de puissance nominale moins élevées.