L177HRCG62S

Amphenol Commercial Products
523-L177HRCG62S
L177HRCG62S

Fab. :

Description :
Connecteurs D-Sub haute densité 62P Sz C Recpt Hsng Rear Insert M3

Modèle de ECAO:
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En stock: 230

Stock:
230 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
12 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
3,00 € 3,00 €
2,84 € 28,40 €
2,41 € 289,20 €
1,97 € 472,80 €
1,93 € 1 158,00 €
1,80 € 1 944,00 €
1,75 € 4 410,00 €
1,70 € 8 568,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Amphenol
Catégorie du produit: Connecteurs D-Sub haute densité
RoHS:  
REACH - SVHC:
62 Position
3 Row
Female
Crimp
Straight
Tray
Marque: Amphenol Commercial Products
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: CN
Filtré: Unfiltered
Matériau isolant: Thermoplastic
Température de fonctionnement max.: + 125 C
Température de fonctionnement min.: - 55 C
Style de montage: Panel
Type de produit: High Density D-Sub Connectors
Matériau du boîtier: Steel
Revêtement de la coque: Tin
Taille de la coque: C
Nombre de pièces de l'usine: 120
Sous-catégorie: D-Sub Connectors
Poids de l''unité: 16,048 g
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Attributs sélectionnés: 0

Fiche technique

Specification Sheets

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TARIC:
8536699099
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690040
USHTS:
8536694030
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536699000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Connecteurs Sub-D hybrides TW

Les connecteurs Sub-D hybrides d'Amphenol Commercial TW se présentent sous différentes formes de contact telles que signal, puissance, blindé, haute tension et fibres optiques. Ces connecteurs sont dotés d'interfaces d'accouplement conformes à la norme MIL C24308, d'une résistance de contact inférieure à 5 mΩ et résistent à des températures pouvant atteindre 260 °C.  Les connecteurs Sub-D hybrides TW sont fournis avec des contacts vissés fixés dans les isolateurs.  Ces connecteurs sont adaptés à une utilisation dans les domaines commercial, médical, industriel, des télécommunications et toutes applications nécessitant une optimisation de l'espace.