Barrettes haute densité

Les matrices haute densité de Samtec comprennent des connecteurs mezzanine carte-à-carte et des faisceaux de câbles rectangulaires. Ces composants sont proposés dans une variété d'angles de montage, notamment horizontaux, droits, à angle droit et verticaux avec une large sélection de styles de raccordement. Le nombre de positions varie de 100 à 560 tandis que le nombre de lignes varie de 4 à 14. Les matrices à haute densité de Samtec sont disponibles en plusieurs pas, notamment 0,635 mm, 0,8 mm et 1,27 mm.

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Nombre de positions
Pas
Nombre de lignes
Style du raccordement
Angle de montage
Hauteur d'empilage
Courant nominal
Tension de voltage
Taux de données max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dépôt par contact
Matériau du contact
Matériau de protection
Série
Conditionnement
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
446En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 200

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
300En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 100

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 11.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 14 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
150En stock
Min. : 150
Mult. : 150
Bobine: 150

SEAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
176En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 150

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 12 mm, 13 mm, 13.5 mm, 14.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
86En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 75

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 14 mm, 15 mm, 15.5 mm, 16.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
186En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 75

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
87En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 125

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM-RA Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
132En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 350

Connectors 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
573En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 1.27MM SEARAY HS HD ARRAY TERM
Fiche technique
64En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
235En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
174En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 175

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
369En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 175

Headers 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
183En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 175

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
61En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 200

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 10.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
233En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 175

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
39En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 125

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
143En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 75

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
200En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 100

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
50En stock
15017/02/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 75

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
183En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 325

Plugs 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 220 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
615En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 650

Plugs 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
330En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 325

Plugs 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
160En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225

Plugs 100 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
322En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 375

Plugs 160 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape