Il semble que vous ayez désactivé JavaScript dans votre navigateur. Certaines fonctions sur cette page ne fonctionneront pas à moins que vous vous connectiez.

Vous voyez une erreur ?

NVT2002DP,118

Name: NXP NVT2002DP,118
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-NVT2002DP118
Price: 0.55 EUR
Availability: InStock

Les images sont fournies à titre indicatif
Voir les caractéristiques du produit

N° Mouser :

771-NVT2002DP118

N° de fab. :

NVT2002DP,118

Fab. :

NXP Semiconductors

Description :

Translation - Niveaux de tension Interface IC

Fiche technique:

NVT2002DP,118 Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

Plus d'informations

En savoir plus à propos de NXP Semiconductors NVT2002DP,118

En stock: 13 476

Stock:: 13 476

Expédition possible immédiatement

Une erreur inattendue est survenue. Veuillez réessayer ultérieurement.
Sur commande:: 14 000

05/03/2026 attendu
Délai usine :: 16

Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.

Entrez la quantité:

Minimum : 1 Multiples : 1

Prix unitaire:

-,-- €

Ext. Prix:

-,-- €

Tarif est.:

Conditionnement:

Bobine complète(s) (commandez en multiples de 2500)

Bande coupée

MouseReel™ (+5,00 €)

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™ ^†
	0,559 €	0,56 €
	0,394 €	3,94 €
	0,353 €	8,83 €
	0,308 €	30,80 €
	0,286 €	71,50 €
	0,273 €	136,50 €
	0,263 €	263,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 2500)
	0,244 €	610,00 €
	0,241 €	1 807,50 €

† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées. ↩

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	NXP
Catégorie du produit:	Translation - Niveaux de tension
RoHS:
Type:	Bidirectional Level Translator
Type de logique:	Voltage Level Shifter
Package/Boîte:	TSSOP-8
Tension d’alimentation - Max.:	5.5 V
Tension d’alimentation - Min.:	1 V
Série:	NVT2002
Délai de propagation:	1.5 ns
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Température de fonctionnement max.:	+ 105 C
Style de montage:	SMD/SMT
Conditionnement:	Reel
Conditionnement:	Cut Tape
Conditionnement:	MouseReel
Marque:	NXP Semiconductors
Nombre de canaux:	1 Channel
Type de sortie:	Open Drain, Push-Pull
Type de produit:	Translation - Voltage Levels
Nombre de pièces de l'usine:	2500
Sous-catégorie:	Logic ICs
Raccourcis pour l'article N°:	935291162118
Poids de l''unité:	28,654 mg

Produits trouvés:

Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.

Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.

Attributs sélectionnés: 0

Filtrer les documents:

Fiche technique

NVT2002DP,118 Fiche technique (PDF)

TARIC:: 8542399000
CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
JPHTS:: 854239099
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

Traducteur de niveau de tension bidirectionnel NVT2002

Le traducteur de niveau de tension bidirectionnel NVT2002 de NXP Semiconductors permet une communication transparente entre les dispositifs fonctionnant à différents niveaux de tension. Le NVT2002 de NXP Semiconductors dispose d'une large plage de fonctionnement de 1,0 V à 3,6 V (V_ref(A)) et de 1,8 V à 5,5 V (V_ref(B)). Ces traducteurs de tension bidirectionnels éliminent le besoin d'une broche de direction dans les applications à drain ouvert et push-pull. Le NVT2002 peut facilement supporter des vitesses de transmission jusqu'à 33 MHz, ce qui le rend idéal pour les systèmes à drain ouvert avec une capacité de 50 pF et une élévation de 197 Ω.

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.