900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Conçu pour
Style de montage
Matériau du dissipateur thermique
Style de l'ailette
Résistance thermique
Longueur
Largeur
Hauteur
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 29mm Chip Size, 29mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 29mm Spring Screw Aluminum Pin Fin 8.84 C/W 27.6 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Min. : 1 000
Mult. : 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 31.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Min. : 1 000
Mult. : 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Min. : 1 000
Mult. : 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Min. : 1 000
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Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Elliptical Pin 31 mm 31 mm 11.6 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Min. : 1 000
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Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Min. : 1 000
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Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 31.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Min. : 1 000
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Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Min. : 1 000
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Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Min. : 1 000
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 33.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Min. : 1 000
Mult. : 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin