900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

Résultats: 145
Sélectionner Image Référence
 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Conçu pour
Style de montage
Matériau du dissipateur thermique
Style de l'ailette
Résistance thermique
Longueur
Largeur
Hauteur
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 33.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 35.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 35.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink wClip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 22.6mm (H), 0.9-2.1mm Chip (H)
Fiche technique
Non stocké
Min. : 1
Mult. : 1

Heat Sinks BGA Press Fit Aluminum Pin Fin 8.75 C/W 22.6 mm
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 11.6mm H, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 14.6mm H, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 17.6mm H, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 20.6mm H, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 22.6mm H, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 27.6mm H, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum