900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Conçu pour
Style de montage
Matériau du dissipateur thermique
Style de l'ailette
Résistance thermique
Longueur
Largeur
Hauteur
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 37mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 37mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 40mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 40mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 40mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Min. : 1 000
Mult. : 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 40mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 40mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Min. : 1 000
Mult. : 1 000

Heat Sink Assemblies Component, 40mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 40mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Min. : 1 000
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Heat Sink Assemblies Component, 40mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 40mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 40mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 40mm Chip Size, 40.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 40mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 40mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 40mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 40mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 40mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 40mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 40mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 40mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 40mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 40mm Chip Size, 40.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 40mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipateurs Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 40mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Fiche technique
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Heat Sink Assemblies Component, 40mm Clip Aluminum Pin Fin