W66BP6NB/W66CP2NQ SDRAM LPDDR4

Winbond W66BP6NB/W66CP2NQ SDRAM LPDDR4 offers a Single-Die-Package (SDP) or Dual-Die-Package (DDP) and a 2 or 4 clocks architecture on the Command/Address (CA) bus. The LPDDR4 utilizes the 2 or 4 clocks architecture on the CA bus to reduce the number of input pins in the system. The 6-bit CA bus contains the command, address, and bank information. Each command uses a 1, 2, or 4 clock cycle, during which command information is transferred on the positive edge of the clock.

Résultats: 2
Sélectionner Image Référence Fab. Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité. Qté. RoHS Modèle de ECAO Type Taille de la mémoire Largeur du bus de données Fréquence de l'horloge max. Package/Boîte Organisation Tension d’alimentation - Min. Tension d’alimentation - Max. Température de fonctionnement min. Température de fonctionnement max. Conditionnement
Winbond DRAM 4Gb LPDDR4X, DDP, x32, 1600MHz, -40C-105C 130En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Max. : 130

SDRAM - LPDDR4X 4 Gbit 32 bit 1.6 GHz WFBGA-200 128 M x 32 1.06 V 1.95 V - 40 C + 105 C Tray
Winbond DRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, -40C-105C 63En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Max. : 63

SDRAM - LPDDR4X 2 Gbit 16 bit 1.6 GHz WFBGA-200 128 M x 16 1.06 V 1.95 V - 40 C + 105 C Tray