Modules HybridPACK™ Drive G2

Les modules HybridPACK™ Drive G2 d'Infineon Technologies  sont des modules d'alimentation compacts conçus pour la traction des véhicules électriques et hybrides. Les modules G2 d’Infineon Technologies offrent des niveaux de performance évolutifs en utilisant des technologies silicium ou SiC et différents chipsets, tout en maintenant la même taille de module. Introduits en 2017 avec la technologie EDT2 au silicium, ils ont été optimisés pour l’efficacité dans la conduite réelle. En 2021, une version CoolSiC™ a été introduite, offrant une densité de cellules plus élevée et de meilleures performances. En 2023, la deuxième génération, HybridPACK Drive G2, a été lancée avec les technologies EDT3 (Si IGBT) et CoolSiC™ G2 MOSFET, offrant une facilité d'utilisation et des options d'intégration des capteurs, permettant des performances jusqu'à 300 kW dans les classes 750 V et 1 200 V.

Types de Semiconducteurs discrets
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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Type de produit
Technologie
Style de montage
Package/Boîte
Infineon Technologies Modules à semi-conducteurs discrets HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Fiche technique
2En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies Modules MOSFET HybridPACK Drive G2 with Si/SiC Fusion switch: Compact 750V B6-bridge power module optimized for traction inverter applications
Fiche technique
3En stock
Min. : 1
Mult. : 1

MOSFET Modules Si, SiC Screw Mount
Infineon Technologies Modules IGBT HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles
Fiche technique
3En stock
Min. : 1
Mult. : 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Modules IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Fiche technique
3En stock
Min. : 1
Mult. : 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Modules à semi-conducteurs discrets HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Fiche technique
3En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies Modules IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Fiche technique
3En stock
Min. : 1
Mult. : 1

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Modules à semi-conducteurs discrets HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Fiche technique
6En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Modules MOSFET HybridPACK Drive G2 module
Fiche technique
8En stock
Min. : 1
Mult. : 1

MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Modules MOSFET HybridPACK Drive G2 module
Fiche technique
3En stock
Min. : 1
Mult. : 1

MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Modules à semi-conducteurs discrets HybridPACK Drive G2 module
Fiche technique
3En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies Modules IGBT HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Fiche technique
1En stock
2426/06/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Modules à semi-conducteurs discrets HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Fiche technique
8En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies Modules à semi-conducteurs discrets HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
Fiche technique
5En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies Modules à semi-conducteurs discrets HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Fiche technique
8En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies Modules IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Fiche technique
626/02/2027 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

IGBT Modules SiC Press Fit