Applications de serveur

Les applications de serveur de Bergquist Company disposent de produits de gestion thermique conçus pour un large éventail d’utilisations — depuis quelques serveurs dans une armoire jusqu’à des milliers d’entre eux dans un centre de données. Quel que soit le nombre de serveurs, une légère réduction de la chaleur ou une amélioration des performances des composants peut avoir un impact significatif sur le fonctionnement de l’infrastructure. Bergquist Company propose des matériaux avancés pour une utilisation sur une carte de circuit, aidant à optimiser les performances et le réseau correspondant.

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Type
Package/Boîte
Matériau
Conductivité thermique
Tension de rupture
Couleur
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Longueur
Largeur
Épaisseur
Résistance à la traction
Taux d'inflammabilité
Série
Conditionnement
Bergquist Company Produits d'interface thermique GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.100" Thickness
Fiche technique
Délai de livraison avec retrait en usine 19 Semaines
Min. : 3
Mult. : 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Produits d'interface thermique GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.120" Thickness
Fiche technique
Délai de livraison avec retrait en usine 19 Semaines
Min. : 2
Mult. : 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Produits d'interface thermique GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.160" Thickness
Fiche technique
Délai de livraison avec retrait en usine 16 Semaines
Min. : 2
Mult. : 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Produits d'interface thermique 1-Part, Liquid Formable Material, 600CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Fiche technique
Délai de livraison avec retrait en usine 16 Semaines
Min. : 4
Mult. : 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material Silicone Elastomer Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company 2796659
Bergquist Company Produits d'interface thermique Conductive Gel Interface for Data/Telecom, 10 W/m-K, 1 Gallon Pail, Liqui-Form
Fiche technique
Délai de livraison avec retrait en usine 8 Semaines
Min. : 25
Mult. : 1

TLF 10000
Bergquist Company 3041247
Bergquist Company Produits d'interface thermique GAP PAD, Silicone, 10 W/m-K, Ultra-Low Modulus, Cartridge(Cardboard), Industrial Délai de livraison avec retrait en usine 16 Semaines
Min. : 3
Mult. : 1

TGP 10000ULM
Bergquist Company 3041248
Bergquist Company Produits d'interface thermique GAP PAD, Silicone, 10 W/m-K, Ultra-Low Modulus, Cartridge(Cardboard), Industrial Délai de livraison avec retrait en usine 16 Semaines
Min. : 3
Mult. : 1

TGP 10000ULM
Bergquist Company Produits d'interface thermique Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.008" Thick, 11"x75' Roll
Fiche technique

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.203 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company Produits d'interface thermique Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.010" Thick, 11"x75' Roll
Fiche technique

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.254 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company Produits d'interface thermique Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.012" Thick, 11"x75' Roll
Fiche technique

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 3.07 mm UL 94 V-0 THF 5000UT