NeXLev® Parallel Board-to-Board Connectors

Amphenol TCS NeXLev® product line features High-Density Parallel Board-to-Board Connectors capable of handling data rates up to 12.5Gbps. Developed to meet the increasing bandwidth requirements in mezzanine applications, NeXLev enables design engineers to relocate high pin count devices onto a mezzanine or module card to simplify board routing and optimize system performance.

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Nombre de positions
Pas
Nombre de lignes
Style du raccordement
Angle de montage
Hauteur d'empilage
Courant nominal
Tension de voltage
Taux de données max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dépôt par contact
Matériau du contact
Matériau de protection
Série
Conditionnement
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Plug Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
Min. : 24
Mult. : 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Recept Leaded Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
Min. : 24
Mult. : 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 17 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
Min. : 24
Mult. : 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 17 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
Min. : 20
Mult. : 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 300P NeXLev Plug Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
Min. : 20
Mult. : 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 20
Mult. : 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
Min. : 20
Mult. : 20

Plugs 300 Position 30 Row Solder Vertical 6.5 mm NeXLev
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 300P NeXLev Plug Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
Min. : 20
Mult. : 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Connecteurs carte à carte et mezzanine 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Fiche technique
Non stocké
Min. : 24
Mult. : 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Bulk