FGD966XAAMD

Quectel
277-FGD966XAAMD
FGD966XAAMD

Fab. :

Description :
Modules multiprotocoles NXP platform, SDIO Interface

Cycle de vie:
Nouveau produit:
Nouveau chez ce fabricant.
Fiche technique:
Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.
Plus d'informations
En savoir plus à propos de Quectel FGD966XAAMD
Produit disponible uniquement pour les professionnels (FEO/EMS) et les clients du secteur de la conception. Ce produit n'est pas expédié aux particuliers situés dans l'Union européenne ou au Royaume-Uni. Des documents supplémentaires seront nécessaires pour une exportation depuis les États-Unis.

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Quectel
Catégorie du produit: Modules multiprotocoles
Restrictions en matière d'expédition :
 Produit disponible uniquement pour les professionnels (FEO/EMS) et les clients du secteur de la conception. Ce produit n'est pas expédié aux particuliers situés dans l'Union européenne ou au Royaume-Uni. Des documents supplémentaires seront nécessaires pour une exportation depuis les États-Unis.
2.4 GHz, 5 GHz
SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 85 C
12 mm x 12 mm x 2 mm
BLE 5.4
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Reel
Cut Tape
Marque: Quectel
Débit de données: 114.7 Mb/s
Tension d'alimentation de fonctionnement: 3.3 V
Type de produit: Multiprotocol Modules
Nombre de pièces de l'usine: 1000
Sous-catégorie: Wireless & RF Modules
Type: Wi-Fi 6, BLE 5.4
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

Fiche technique

Classifications d’origine
Pays d'origine:
Chine
Pays d'origine de l'assemblage:
Non disponible
Pays de diffusion:
Non disponible
Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, & 802.15.4 Module

Quectel FGD966X Wi-Fi® 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Module is a high-performance module in an LGA package with an ultra-compact 12mm x 12mm x 2mm size. This module supports MCS 0–MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth with 256QAM and 2.4GHz/5GHz Wi-Fi bands. The FGD966X module is designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the module to be easily embedded in size-constrained applications, providing reliable connectivity. The module includes an integrated shielding cover and a laser-engraved label with improved heat dissipation and indelible markings.

Disponibilité

Stock:
0

Vous pouvez toujours acheter ce produit pour une commande de réassortiment.

Sur commande:
100
04/12/2026 attendu
Délai usine :
32
Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Long délai signalé sur ce produit.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
11,51 € 11,51 €
10,01 € 100,10 €
9,49 € 237,25 €
8,77 € 877,00 €
8,34 € 2 085,00 €
8,04 € 4 020,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 1000)
7,77 € 7 770,00 €

Une erreur inattendue est survenue.


Avez-vous une question ? Veuillez consulter le centre d’assistance.
Pour toute question concernant une commande spécifique, veuillez vous connecter à votre compte.

Si vous rencontrez d’autres problèmes, veuillez nous contacter au 800-346-6873 ou nous envoyer un e-mail à help@mouser.com.