EV_MOD_CH101-03-01

TDK InvenSense
410-EV_MOD_CH1010301
EV_MOD_CH101-03-01

Fab. :

Description :
Outil de développement de capteur à distance

En stock: 26

Stock:
26 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
3 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
16,50 € 16,50 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
TDK
Catégorie du produit: Outil de développement de capteur à distance
RoHS:  
Distance Sensor Development Tool
Evaluation Modules
Ultrasonic ToF Sensor
CH-101
Marque: TDK InvenSense
Type d'interface: I2C
Nombre de pièces de l'usine: 1
Nom commercial: SmartSonic
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

CNHTS:
8543709990
USHTS:
9015104000
ECCN:
EAR99

Produits Chirp

Les produits Chirp TDK InvenBee  sont une famille de capteurs et modules de plage ToF (temps de vol) ultrasoniques miniatures et à ultra-faible puissance basés sur la technologie MEMS. Ces capteurs disposent d’un système en boîtier qui intègre un transducteur ultrasonique (PMUT) Micro-usiné piézoélectrique avec un système sur puce (SoC) à ultra-faible puissance dans un boîtier miniature à refusion. Les capteurs CH101 et CH201 peuvent détecter plusieurs objets, fonctionner dans toutes les conditions d’éclairage, y compris en plein soleil et fournir des mesures de portée précises au millimètre. Les produits de la gamme Chirp comprennent des modules de capteurs à ultrasons, des kits de développement et des logiciels, selon les exigences de l’application.

MOD-CH101 Ultrasonic ToF Sensor Module

TDK InvenSense MOD-CH101 Ultrasonic Time-of-Flight (ToF) Sensor Module contains a CH-101 sensor on a small printed circuit board. Based on Chirp’s patented MEMS technology, the CH-101 is a system-in-package that integrates a PMUT (piezoelectric micromachined ultrasonic transducer) with an ultra-low-power SoC (system on chip) in a miniature, reflowable package. The SoC runs Chirp’s advanced ultrasonic DSP algorithms and includes an integrated microcontroller that provides digital range readings via I2C.