EVM-LEADLESS1

Texas Instruments
595-EVM-LEADLESS1
EVM-LEADLESS1

Fab. :

Description :
Outils de développement de circuits intégrés de commutateurs LEADLESS PACKAGE BRE AKOUT BOARD EVM

En stock: 6

Stock:
6 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
12 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
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Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
11,18 € 11,18 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Texas Instruments
Catégorie du produit: Outils de développement de circuits intégrés de commutateurs
RoHS: N
Evaluation Modules
Multiple Switches
Marque: Texas Instruments
À utiliser avec: Leadless packages
Type de produit: Switch IC Development Tools
Nombre de pièces de l'usine: 1
Sous-catégorie: Development Tools
Produits trouvés:
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Attributs sélectionnés: 0

CNHTS:
8543909000
CAHTS:
8534000099
USHTS:
8534000095
JPHTS:
853400000
ECCN:
EAR99

EVM-LEADLESS1 DIP Header Adapter Board

Texas Instruments EVM-LEADLESS1 DIP Header Adapter Board allows for quick testing and breadboarding of TI's standard leadless packages. The adapter board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT, and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.