FPGA Heat Sinks for SOMs

iWave Global FPGA Heat Sinks for SOMs are designed for the FPGA SOMs Arria10 and Zynq Ultrascale+ MPSOC. The FPGA Heat Sinks are available in a 95mm x 75mm package made up of aluminum material. The devices have a silicone elastomer as a thermal gap pad between the CPU and the heat sink. The rugged and lightweight heat sinks can be easily attached to the modules with the iWave’s FPGA system.

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS
iWave Global Dissipateurs Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink
Fiche technique
3En stock
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iWave Global Dissipateurs i.MX 8M SMARC SOM heatsink
Fiche technique
4En stock
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iWave Global Dissipateurs Zynq 7000 SODIMM SOM heatsink
Fiche technique
1En stock
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iWave Global Dissipateurs RZ/G1M, RZ/G1N & RZ/G1H Qseven SOMs heatsink
Fiche technique
4En stock
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iWave Global iWave Global Agilex 7 (R31B) SoM Heat Sink With Fan Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
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iWave Global Dissipateurs i.MX 8MMini/Nano uQseven SOM heat sink Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
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iWave Global Dissipateurs Arria 10 SoC SOM module heatsink
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
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iWave Global Dissipateurs i.MX 6DL/S (Non-Lidded CPU) SODIMM SOM heatsink
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
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iWave Global Dissipateurs i.MX 6Q/D (Lid CPU) Qseven SOM heatsink
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1