LDC1101EVM

Texas Instruments
595-LDC1101EVM
LDC1101EVM

Fab. :

Description :
Outils de développement de circuits intégrés de conversion de données LDC1101 Eval Module

En stock: 10

Stock:
10
Expédition possible immédiatement
Sur commande:
9
06/03/2026 attendu
Délai usine :
12
Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Long délai signalé sur ce produit.
Minimum : 1   Multiples : 1   Maximum : 5
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Ce produit est expédié GRATUITEMENT

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
110,68 € 110,68 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Texas Instruments
Catégorie du produit: Outils de développement de circuits intégrés de conversion de données
RoHS:  
Evaluation Modules
Inductance to Digital
LDC1101
1.8 V to 3.3 V
Marque: Texas Instruments
Description/Fonction: Evaluation board for 1.8 V, high resolution inductance to digital converter
À utiliser avec: LDC1101, LP5951, MSP430F5528
Type d'interface: SPI, USB
Type de produit: Data Conversion IC Development Tools
Série: LDC1101
Nombre de pièces de l'usine: 1
Sous-catégorie: Development Tools
Poids de l''unité: 283,002 mg
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

TARIC:
9023008000
CNHTS:
8543709990
CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
MXHTS:
8473300401
ECCN:
EAR99

LDC1101EVM Evaluation Module

Texas Instruments LDC1101EVM Evaluation Module demonstrates the use of inductive sensing technology to sense and measure the presence, position, or composition of a conductive target object. The evaluation board includes an example of a PCB sensor coil that connects to the LDC1101. An MSP430 microcontroller is used to interface the LDC to a host computer. This module is designed to provide the user with maximum flexibility for system prototyping. It is perforated at two locations: one, between the PCB sensor coil (LC tank) and the LDC1101 IC, and another, between the LDC1101 IC and the MSP430 interface. The first perforation gives the user the option to snap off the PCB coil from the module and experiment with custom sensor coil. The second perforation allows the user to connect the LDC1101+sensor coil to a different microcontroller system or use multiple such sensors in one system.