200-LPAM Connecteurs carte à carte et mezzanine

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Nombre de positions
Pas
Nombre de lignes
Style du raccordement
Angle de montage
Hauteur d'empilage
Courant nominal
Tension de voltage
Taux de données max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dépôt par contact
Matériau du contact
Matériau de protection
Série
Conditionnement
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 475
Mult. : 475
Bobine: 475
Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 4 Semaines
Min. : 450
Mult. : 450
Bobine: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 5 Semaines
Min. : 375
Mult. : 375
Bobine: 375
Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300
Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 2 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 325
Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 4 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 11 Semaines
Min. : 450
Mult. : 450
Bobine: 450

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 4 Semaines
Min. : 325
Mult. : 325
Bobine: 325
Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 450
Mult. : 450
Bobine: 450
Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 4 Semaines
Min. : 400
Mult. : 400
Bobine: 400

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 4 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 400

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
Min. : 575
Mult. : 575
Bobine: 575

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 4 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
Min. : 575
Mult. : 575
Bobine: 575
Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
Min. : 575
Mult. : 575
Bobine: 575

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 11 Semaines
Min. : 450
Mult. : 450
Bobine: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
Min. : 400
Mult. : 400
Bobine: 400
Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 2 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300
Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 11 Semaines
Min. : 325
Mult. : 325
Bobine: 325

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 625
Mult. : 625
Bobine: 625

LPAM Reel