Samtec APM6 Série Connecteurs carte à carte et mezzanine

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Nombre de positions
Pas
Nombre de lignes
Style du raccordement
Angle de montage
Hauteur d'empilage
Courant nominal
Tension de voltage
Taux de données max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dépôt par contact
Matériau du contact
Matériau de protection
Série
Conditionnement
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 475
Mult. : 475
Bobine: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 475
Mult. : 475
Bobine: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 475
Mult. : 475
Bobine: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 475
Mult. : 475
Bobine: 475

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 1 semaine
Min. : 475
Mult. : 475
Bobine: 475

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 2 Semaines
Min. : 175
Mult. : 175
Bobine: 175
APM6 Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 2 Semaines
Min. : 175
Mult. : 175
Bobine: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 2 Semaines
Min. : 175
Mult. : 175
Bobine: 175
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 1 semaine
Min. : 175
Mult. : 175
Bobine: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 1 semaine
Min. : 175
Mult. : 175
Bobine: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 1 semaine
Min. : 475
Mult. : 475
Bobine: 475

Headers 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 4 Semaines
Min. : 175
Mult. : 175
Bobine: 175
APM6 Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 1 semaine
Min. : 600
Mult. : 600
Bobine: 600

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 2 Semaines
Min. : 175
Mult. : 175
Bobine: 175

Headers 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel