XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

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Sélectionner Image Référence Fab. Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité. Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit Nombre de positions Nombre de lignes Pas Style du raccordement Dépôt par contact Série Conditionnement
Samtec Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 103En stock
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Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
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Samtec Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 14En stock
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Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede HD Power Module 78En stock
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Connector Modules 4 Position 2 Row Press Fit Gold HPTS Tray
Samtec Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle 30Stock usine disponible
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Receptacles 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Bulk
Samtec Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 48Stock usine disponible
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Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 16Stock usine disponible
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Samtec Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 7 278Stock usine disponible
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Samtec Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 136Stock usine disponible
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Receptacles 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
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Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
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Receptacles 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
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Receptacles 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
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