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2485264-2

Name: TE Connectivity 2485264-2
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2485264-2
Price: 1.35 EUR
Availability: InStock

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Voir les caractéristiques du produit

N° Mouser :

571-2485264-2

N° de fab. :

2485264-2

Fab. :

TE Connectivity

Description :

Supports CI et composants DIP IC SOCKET 14P-Sn

Cycle de vie:

Nouveau produit:

Nouveau chez ce fabricant.

Fiche technique:

2485264-2 Fiche technique

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	1,35 €	1,35 €
	1,15 €	11,50 €
	1,01 €	25,25 €
	0,955 €	91,68 €
	0,912 €	233,47 €
	0,869 €	444,93 €
	0,81 €	829,44 €
	0,759 €	1 918,75 €
	0,736 €	3 697,66 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	TE Connectivity
Catégorie du produit:	Supports CI et composants
RoHS:
Produit:	Sockets
Nombre de positions:	14 Position
Nombre de lignes:	2 Row
Type:	DIP Socket
Pas:	2.54 mm
Style du raccordement:	Through Hole
Dépôt par contact:	Tin
Espacement des lignes:	7.62 mm
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Température de fonctionnement max.:	+ 125 C
Conditionnement:	Tube
Marque:	TE Connectivity
Matériau du contact:	Copper
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	CN
Courant nominal:	1 A
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-0
Matériau de protection:	Thermoplastic (TP)
Style de montage:	PCB Mount
Type de produit:	IC & Component Sockets
Nombre de pièces de l'usine:	32
Sous-catégorie:	IC & Component Sockets

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Fiche technique

2485264-2 Fiche technique

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TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Supports DIP (Dual In-line Package)

Les supports DIP (Dual In-line Package) de TE Connectivity (TE) sont disponibles en deux configurations de contact pour s'adapter à toutes les applications : à quatre doigts et à double lame. Les supports assurent une connexion électrique et mécanique séparable entre le composant électronique et la carte de circuit imprimé (PCB), permettant un accouplement et un désaccouplement rapides. Les supports DIP sont disponibles en châssis à cadre ouvert et à cadre fermé avec des possibilités d'empilage bout à bout ou côte à côte. La conception optimisée des supports DIP minimise le risque de surchauffe du circuit intégré (CI) pendant le brasage et offre une résistance accrue aux vibrations grâce à leur barre de support à contacts multiples. Les supports DIP de TE conviennent parfaitement pour les applications de commande industrielle, les bâtiments intelligents, les dispositifs médicaux, les applications militaires et autres systèmes embarqués.