W25M512JVFIQ

Winbond
454-W25M512JVFIQ
W25M512JVFIQ

Fab. :

Description :
Boîtiers multi-puces spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

Cycle de vie:
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Fiche technique:
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Stock:
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Long délai signalé sur ce produit.
Minimum : 1   Multiples : 1   Maximum : 50
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
6,55 € 6,55 €
6,11 € 61,10 €
5,92 € 148,00 €
5,78 € 289,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Winbond
Catégorie du produit: Boîtiers multi-puces
RoHS:  
Serial NOR Flash
512 Mbit
SOIC-16
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
Marque: Winbond
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: TW
Largeur du bus de données: 8 bit
Type d'interface: SPI
Sensibles à l’humidité: Yes
Organisation: 64 M x 8
Conditionnement: Tray
Type de produit: Multichip Packages
Nombre de pièces de l'usine: 176
Sous-catégorie: Memory & Data Storage
Tension d’alimentation - Max.: 3.6 V
Tension d’alimentation - Min.: 2.7 V
Nom commercial: SpiStack
Poids de l''unité: 6,820 g
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Attributs sélectionnés: 0

Fiche technique

PCN

CNHTS:
8542329090
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.a

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.

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