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FGA66XABMD

Name: Quectel FGA66XABMD
Brand: Quectel
SKU: 277-FGA66XABMD
Price: 11.57 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

277-FGA66XABMD

N° de fab. :

FGA66XABMD

Fab. :

Quectel

Description :

Modules multiprotocoles Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C

Cycle de vie:

Nouveau produit:

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Fiche technique:

FGA66XABMD Fiche technique (PDF)

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Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	11,57 €	11,57 €
	10,05 €	100,50 €
	9,53 €	238,25 €
	8,82 €	882,00 €
	8,38 €	2 095,00 €
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	8,08 €	4 040,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Quectel
Catégorie du produit:	Modules multiprotocoles
Fréquence:	2.4 GHz, 5 GHz
Type d'interface:	SPI, UART, USB
Tension d’alimentation - Min.:	3.14 V
Tension d’alimentation - Max.:	3.46 V
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Température de fonctionnement max.:	+ 85 C
Type de connecteur d'antenne:	PCB Antenna
Dimensions:	23 mm x 14 mm x 2.2 mm
Protocole : Bluetooth, BLE - 802.15.1:	BLE 5.4
Protocole : Wi-Fi - 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac/ax
Conditionnement:	Reel
Conditionnement:	Cut Tape
Marque:	Quectel
Débit de données:	114.7 Mb/s
Technique de modulation:	DSSS/ OFDM/ DBPSK/ DQPSK/ CCK/ BPSK/ QPSK/ 16QAM/ 64QAM/ 256QAM
Style de montage:	SMD/SMT
Tension d'alimentation de fonctionnement:	3.3 V
Type de produit:	Multiprotocol Modules
Nombre de pièces de l'usine:	500
Sous-catégorie:	Wireless & RF Modules
Type:	Wi-Fi 6, BLE 5.4

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Classifications d’origine

Pays d'origine:: Chine
Pays d'origine de l'assemblage:: Non disponible
Pays de diffusion:: Non disponible

Le pays est susceptible de changer au moment de l’expédition.

FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to 85°C and are available in an LGA package. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.